华为已经发布了全新的P60和Mate X3等旗舰新机，而且距离上次发布Mate 50系列只有半年时间，与之前最长一年多才发布新旗舰相比，情况已经截然不同了。
这意味着华为终端手机业务已经全面回归正常节奏了，接下来华为手机将步入正轨，在高端市场上与苹果硬杠到底，为消费者带来更多满意的产品。
从华为的这个转变也能看出，美国对华为的制裁效果正在逐步减弱。
过去几年里，华为受到了美国的多轮制裁，各项业务都受到了严重影响，其中以手机业务最为明显。
最严重的时候，华为手机一度被迫延长发布，麒麟芯片也消耗殆尽。
但正是因为美国方面的无端打压，成功地激发了华为寻找突围之路的决心，此后就宣布要全面进入半导体领域了。
对此，任正非曾呼吁华为人要“向上捅破天，向下扎到根”，任正非还说：虽然华为现在属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。
2022年华为研发经费是238亿美元，约合人民币1600多亿元。
这一数据，比2021年的1427亿元还高出了200亿元左右，虽然华为的营收并没有明显增长，但在研发投入上是可以看出决心的。
华为有这么大的研发投入，除了维持已有业务的研发支出以外，还积极探索新领域。
比如在智能汽车领域投入资金，目标是要打造最好用的鸿蒙座舱，还和赛力斯联手打造了畅销的问界系列车型。
当然华为更多的研发投入，主要还是用在操作系统、数据库、中间件等底层软件和半导体芯片制造、材料等上游芯片硬件领域的研发探索上。
华为成立的哈勃投资公司，这几年陆续投资了70多家半导体相关企业，且已有多家企业已成功上市，未来的前景可期。
在过去的数年里，操作系统、芯片等核心技术都处被西方国家长期垄断着，华为也是吃了这些核心技术短板的亏，才导致被美国制裁的。
所以华为已经下定了决心，要向芯片方面突围。
去年外界就传出华为已经开发出芯片堆叠技术方案，近日华为又传来了好消息，已经攻克了部分自主替代关键环节，将对国产芯片起到十分重要的意义。
日前，华为举行了誓师大会，华为轮值董事长徐直军就明确表示，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需的EDA工具。
更重要的是，华为已经基本实现了14nm以上EDA工具的国产化，计划是2023年完成对其全面验证。
也就是说，在EDA工具上，我们很快就不再畏惧美国卡脖子了。
EDA作为芯片IC设计中不可缺失的重要部分，涵盖了集成电路设计、布线、验证和仿真等多个环节，其作用贯穿芯片全产业链，在芯片行业被称为“芯片之母”。
在此之前，全球的EDA市场基本被美国三家巨头企业所垄断，中国虽然已布局EDA领域多年，但国产EDA工具链并不完整，而且只能满足一些低端产品的需求。
而此次华为官宣的14nm以上EDA是中端芯片工具，掌握了该核心的华为也基本达成半导体自主化的先决条件了，对于国内的半导体产业都将起到承上启下的作用。
不得不说，任正非所坚持的方向确实是对的，华为这么多年不断增加的研发投入并没有打水漂。
中国在半导体行业，从过去的一穷二白到现在的稳步向上，多亏了有像华为这样的企业存在。
任正非日前还在的公司座谈会上透露，华为用三年时间内完成了13000颗以上器件的替代开发、4000个以上电路板的反复换板开发。
华为正在用自己的方式告诉西方国家：“打不倒我的，终将使我更强大”。
尽管当下由于芯片的缺失，华为的境遇仍不乐观，华为终端业务仍颇具挑战，但挑战是留给有准备之人的。
前路漫漫，道阻且长，我相信以华为的魄力、任正非的眼界，在芯片上实现全链路国产替代只是时间问题。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。